Murata Integrated Passive Solutions est une société du groupe Japonais Murata (75 000 salariés, 100 filiales, 15 milliards de dollars de chiffre d’affaires).
Basés à Caen (Normandie) proche du CHU Caen, nous sommes un leader reconnu mondialement en technologie d’intégration de composants passifs sur silicium. Nous proposons une offre globale de miniaturisation des circuits électroniques, avec un niveau de performance très élevé. La société se développe sur les marchés du medtech (électronique médicale), du mobile, ainsi que sur les marchés de l’électronique haute performance et des semi-conducteurs. La société exporte à plus de 95%, emploie plus de 280 personnes et a des projets d’investissements importants (plus de 60 Millions d’euros) sur son site de Caen. Nous sommes certifiés ISO 9001, 14001, 45001 et IATF 16949.
Intégré(e) à l’équipe Technology R&D and Design For Manufacturing, vous participez à définir l’intégration des procédés Back-end dans les projets de développement de nouveaux produits passifs sur silicium (condensateurs). Vous dépendrez du responsable de cette activité.
Vous intervenez en tant qu’un des spécialistes des procédés Back-end au sein d’équipes projet pluridisciplinaires (les procédés R&D Front-end, la conception de produits, la caractérisation, la fiabilité, l’industrialisation et la production) avec une forte composante d’analyse d’expérience et documentaire.
Vos responsabilités principales incluent :
Participer à la définition, au développement, à la qualification et à l’industrialisation des procédés Back-end (sciage, amincissement, bonding, interconnexion, encapsulation, packaging et méthodes de caractérisation) nécessaires à la réalisation de composants finis.
Participer à la rédaction de la documentation technique (rapports R&D, spécifications, AMDEC, dossiers de transfert vers la production ou les partenaires industriels).
Intégrer l’aspect Design For Manufacturing et l’impact environnemental dans vos propositions.
Intégrer les contraintes matériaux, géométriques, thermomécaniques et électriques dès la phase de conception pour garantir la compatibilité procédé/produit.
Participer à l’identification et le pilotage des études de faisabilité et des plans d’expériences (DOE) sur de nouveaux matériaux, architectures ou solutions technologiques en collaboration avec les différentes composantes direction technique et les parties prenantes internes et externes.
Participer à la définition et à la mise en œuvre de la caractérisation physique, mécanique et électrique des puces post-back-end.
Durant la phase d’industrialisation, analyser les dérives process (yields, défauts qualité, non-conformités) et proposer des actions correctives et préventives (résolution de problèmes, plans d’amélioration continue).
Préparer et présenter les revues de jalon liées aux développements technologiques Back-end.
Participer à la veille technologique dans le domaine des procédés d’assemblage, de découpe, d’interconnexion et de packaging avancé.
Nous recherchons un(e) candidat(e) titulaire d’un diplôme Bac+5, issu(e) d’une école d’ingénieurs ou d’un master recherche, avec une spécialisation en microélectronique, sciences des matériaux, packaging ou domaines connexes.
Vous justifiez d’une expérience de 2 à 5 ans dans un environnement R&D ou en industrialisation, idéalement dans le domaine des procédés back-end sur substrat silicium (composants passifs, semi-conducteurs).
Vous possédez un solide esprit d’analyse, une rigueur scientifique affirmée et de bonnes capacités de rédaction. Curieux(se) et autonome, vous savez travailler en mode projet et collaborer au sein d’équipes interdisciplinaires.
La maîtrise de l’anglais courant, à l’écrit comme à l’oral, est indispensable pour la lecture de documents techniques, la réalisation de présentations et les échanges avec des interlocuteurs internationaux.
Des compétences ou expériences dans les procédés de fabrication des semi-conducteurs, l’analyse de données (statistiques, SPC) et les méthodologies qualité (AMDEC, 8D, DMAIC) seront fortement appréciées. La connaissance des procédés tels que le dicing, le grinding, le bonding, l’encapsulation, ainsi que des méthodes de caractérisation, physique des matériaux et des techniques d’assemblage (die attach, wire bonding, reflow…) constitue un atout.
Vous maîtrisez également les outils d’expérimentation comme le DOE, l’analyse de défaillance et les tests de fiabilité.
